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本发明提供了一种功率半导体器件的封装模块和封装方法。该封装模块包括一级封装模块，一级封装模块包括：金属导热层，具有一个或多个间隔设置的散热柱和连接散热柱的连接部，连接部和散热柱一体设置，散热柱相对于连接部向第一方向凸起；功率半导体器件，设置...该专利属于珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司授权不得商用。