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本发明涉及一种电子元器件表面贴装工艺热应力损伤仿真方法，包含以下步骤：步骤一：表面贴装工艺流程分析；步骤二：严酷度、发生度及检测度选取；步骤三：表面贴装工艺过程PFMECA分析；步骤四：焊点形态模型理论推导；步骤五：仿真实体模型建立；步骤六...
该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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