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本实用新型涉及一种新型封装结构的表面贴装型PTC元件，包括PTC芯片、第一导电焊盘，第二导电焊盘和金属线，PTC芯片是由中间层的聚合物基导电复合材料片材和上下层对称的两金属电极箔复合制成，PTC芯片直接贴装在第一导电焊盘的表面的焊接区，金属...
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