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本实用新型公开了一种便捷的发热瓷砖拆装结构,包括基座与发热瓷砖,所述发热瓷砖卡接在基座的内壁,所述发热瓷砖的内部靠近基座的位置固定安装有隔热层,所述基座的内部靠近底端的一侧固定安装有弹簧块与支撑座,所述支撑座位于弹簧块的一侧;所述支撑座的上...该专利属于合肥荣事达电子电器集团有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥荣事达电子电器集团有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种便捷的发热瓷砖拆装结构,包括基座与发热瓷砖,所述发热瓷砖卡接在基座的内壁,所述发热瓷砖的内部靠近基座的位置固定安装有隔热层,所述基座的内部靠近底端的一侧固定安装有弹簧块与支撑座,所述支撑座位于弹簧块的一侧;所述支撑座的上...