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本实用新型公开了一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构，压紧机构设置在夹紧定位机构的上方。本实用新型先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的...
该专利属于桂林电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过桂林电子科技大学授权不得商用。

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