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本申请公开了一种电路板和显示面板，所述电路板包括：焊接元件、接地焊盘和地铜网络，所述焊接元件设置有焊接引脚，所述接地焊盘通过所述焊接引脚与焊接元件连接，所述地铜网络设置有至少一个与所述接地焊盘对应连接的地铜焊盘，所述地铜焊盘对应所述接地焊盘...该专利属于惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司授权不得商用。