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本实用新型提供了一种系统级功能的三维集成互连芯片及电子装置，所述互连芯片包括第一晶圆和第二晶圆，并分别依次设置有第一、第二器件结构层和第一、第二连接层，第一器件结构层中设置有存储计算电路模块和闪存电路模块，第二器件结构层中设置有逻辑电路模块...
该专利属于合肥恒烁半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥恒烁半导体有限公司授权不得商用。

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