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本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种高密度IDF型引线框架，包括多个并列设置的安装单元组，每个安装单元组包括多个水平排列的安装单元，每个包括上引脚、上挡杆和下挡杆；每个安装单元的上引脚插入位于其上方的安装单元的下引脚之间，且每个安...
该专利属于深圳市信展通电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信展通电子有限公司授权不得商用。

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