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本实用新型提供一种高性能的芯片，包括外壳体、两个芯片以及两个盖板，外壳体具有放置腔，两个芯片分别沿外壳体长度方向设置于放置腔，其中一个盖板盖合于外壳体一端面，另一个盖板盖合于外壳体另一端面，还包括两个石墨烯散热片和两个石墨烯基板，外壳体顶平...
该专利属于深圳市旭锦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市旭锦科技有限公司授权不得商用。

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