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本公开的热电模块具备：具有相互对置的区域的一对支承基板(11、12)；分别位于一对支承基板(11、12)的对置的一个主面上的布线导体(21、22)；位于一对支承基板(11、12)的一个主面之间的多个热电元件(3)；与位于一对支承基板(11、...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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