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实施例包括半导体装置封装件(100)，该半导体装置封装件(100)包括具有上表面和下表面(104，106)的金属散热板(102)以及第一导电引线和第二导电引线(110，112)。实施例还包括第一非金属电绝缘紧固机构和第二非金属电绝缘紧固机构...
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