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接合装置及接合方法制造方法及图纸
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文档序号:24291032
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本发明公开一种能够在没有利用包含如接合膜和焊料凸点那样的接合介质的情况下将芯片等的接合对象接合到基板上的接合装置及接合方法。本发明的实施例所涉及的接合方法包括以下步骤:对待接合所述接合对象的所述基板上的接合区域和待接合到所述基板上的所述接合...
该专利属于细美事有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过细美事有限公司授权不得商用。
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