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本实用新型一种芯片用自动贴装设备，包括上料机构和安装于传送安装架上的抓取装置，所述上料机构包括至少一组第一横板与第二横板所述抓取装置位于第一横板与第二横板上方，所述第一横板与第二横板相互平行排布在支撑底板上，每组第一横板与第二横板相对一侧至...
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