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本实用新型公开了一种多层PCB板的散热结构，其特征在于：包括散热元件、第一板体、第二板体、绝缘基板和导体棒；所述第一板体设置有方形绝缘环，所述方形绝缘环内设置有第一通孔，所述散热元件设置在所述方形绝缘环内；所述第二板体设置有第二通孔，所述通...
该专利属于深圳益实科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳益实科技有限公司授权不得商用。

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