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本实用新型公开了一种硅麦应用产品生产用封装结构，涉及硅麦产品封装技术领域，针对现有硅麦产品在利用卡接封装时虽然容易安装，但是不方便拆卸，从而不利于维护的问题，现提出如下方案，包括底盒，所述底盒的顶部两侧开设有安装槽，两个所述安装槽相互靠近的...
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