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本实用新型公开了一种PCB电路板的电镀装置，包括箱体，所述箱体为顶端开口的空腔结构，所述箱体的两侧内壁对称设有喷头，所述箱体的底端内壁设有泵体，所述喷头与泵体通过进液管连接，所述箱体的上方设有转盘，所述转盘的侧壁设有若干固定连接的连接杆，所...
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