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本实用新型提出一种超低功率半导体功率器件,其在半导体基板的N型外延层上表面开有三个沟槽,沟槽内填满场氧化层,场氧化层内填充导电多晶硅,第一沟槽上半部分内壁及其外围、第二、第三沟槽上方及其外围覆盖栅氧化层,第一沟槽的栅氧化层内填满栅极多晶硅,...该专利属于张家港凯思半导体有限公司;江苏协昌电子科技股份有限公司;张家港凯诚软件科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过张家港凯思半导体有限公司;江苏协昌电子科技股份有限公司;张家港凯诚软件科技有限公司授权不得商用。