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拆卸装置制造方法及图纸
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文档序号:24275528
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一种拆卸装置,用于LED模组与LED框架的分离,所述LED模组包括LED灯板和LED模组底壳,包括盖板、基座、活动座和驱动机构,基座用于安装在所述LED框架上,所述盖板与所述基座间隔设置并形成中空结构;活动座可活动安装在所述中空结构内,所述...
该专利属于深圳视爵光旭电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳视爵光旭电子有限公司授权不得商用。
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