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本实用新型提供一种新型印章。当向下按压印章时，内套驱动件缩回主体内，使得印章承接体逐渐靠近纸张，直至印章与纸面接触，对于印章面，此时亮度暗下来，当释放主体后内套驱动件自主体而出，使得印章承接体逐渐远离纸张，对于印章面，此时亮度变亮，MCU接...
该专利属于北京慧思背书科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京慧思背书科技发展有限公司授权不得商用。

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