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本实用新型提供一种环保可降解智能卡，包括基材层，基材层形成有安装槽，智能芯片嵌入在安装槽内，基材层的一个表面上形成有印刷层，印刷层上覆盖有保护膜层，基材层由可降解材料制成，其中，基材层包括两层以上的基材子层，相邻的两层基材子层之间设置有第一...
该专利属于金邦达有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金邦达有限公司授权不得商用。

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