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QFN封装集成电路用测试装置制造方法及图纸
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文档序号:24271292
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本实用新型公开一种QFN封装集成电路用测试装置,包括底板、与底板铰接的盖板和位于盖板内侧的压板,所述底板上开有一供半导体芯片嵌入的容置槽,所述压板与容置槽对应并具有与半导体芯片引脚对应的电极,所述盖板上安装有一与电极电连接的接口,所述容置槽...
该专利属于盐城芯丰微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过盐城芯丰微电子有限公司授权不得商用。
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