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本实用新型公开了一种带微孔隔菌透气膜的金线莲种植袋，包括种植袋袋体，所述种植袋袋体为顶部设有种植袋袋口的腔体，所述种植袋袋体的腔体底部放置有种植土壤，所述种植袋袋口的边缘口处通过热封机封口，所述种植袋袋体的正面或后面中心线位置处开设有透气孔...
该专利属于柯清泉所有，仅供学习研究参考，未经过柯清泉授权不得商用。

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