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使用金属镓的微LED拾取和放置制造技术
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下载使用金属镓的微LED拾取和放置的技术资料
文档序号:24255028
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使用拾取工具(PUT)将包含镓半导体层的LED管芯放置在目标衬底上,拾取工具使用金属镓附接到LED管芯。作为将镓半导体层与镓半导体层形成于其上的衬底层分离的激光剥离(LLO)过程的结果,镓金属层在LED管芯的表面上形成。镓层被熔化以形成液态...
该专利属于脸谱科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过脸谱科技有限责任公司授权不得商用。
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