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本发明公开了提供一种LED点胶的方法，其包括S1、固定FPC柔性电路板；S2、印刷锡膏在FPC柔性电路板上；S3、在FPC柔性电路板的焊盘间隔位置进行点胶；S4、将LED电性安装在焊盘的锡膏上；S5、升温至固胶温度以使得在焊盘间隔位置的胶水...
该专利属于深圳市隆利科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市隆利科技股份有限公司授权不得商用。

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