温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种集成电路名片，包括名片本体，所述名片本体为集成电路板，所述集成电路板上印有名片所含的个人信息，所述集成电路板表面上贴有电子元件，所述集成电路板边缘上设有USB接口，所述电子元件与所述USB接口电性连接，通过所述USB接口连接...
该专利属于金黎所有，仅供学习研究参考，未经过金黎授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。