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本申请涉及使用混合存储器立方体链路的互连系统及方法，其中系统单芯片SoC装置包含用于传达本地存储器包及系统互连包的两个包化存储器总线。在数据处理系统的原位配置中，两个或两个以上SoC与一或多个混合存储器立方体HMC耦合。所述存储器包实现与给...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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