下载一种无溶剂自流平聚氨酯耐磨材料及其制备方法的技术资料

文档序号:24248114

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本申请公开了一种无溶剂自流平聚氨酯耐磨材料,包含A组分和B组分,A组分中包括氢化苯基甲烷二异氰酸酯、聚碳酸酯二醇、以及无溶剂HDI三聚体;B组分中包括树脂、填料、除湿剂、以及助剂。分开制备A组分和B组分从而获取A组分和B组分分开保存的无溶剂...
该专利属于顺缔高新材料江苏有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过顺缔高新材料江苏有限公司授权不得商用。

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