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一种功率半导体器件的封装结构，属于功率半导体器件封装技术领域，该功率半导体器件的封装结构，包括封装体以及封装体内部由芯片、键合线、电路载体、引脚组成的内部电路和散热基板，芯片与引脚通过键合线连接，内部电路通过电路载体与散热基板实现绝缘隔离，...
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