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本实用新型涉及一种结构改良的冷风扇，其主要是在一具有风扇的壳体中设有一水槽，水槽上端设有围绕于风扇周缘的水管，而底端设有半导体晶片，可利用水将半导体晶片的致冷面所产生的冷温，不断的传导到水管的表面，借此可利用风扇将冷温吹出，而提供一种具有实...
该专利属于郭中立所有，仅供学习研究参考，未经过郭中立授权不得商用。

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