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连接结构改进的微机电麦克风，涉及微机电麦克风技术领域，包括一基板，一盖设于基板上与基板形成声学腔体的盖体，声学腔体中的基板上设置：一声学换能器，设置于基板的第一区域；一集成电路芯片，集成电路芯片包括第一焊垫和第二焊垫，第一焊垫与声学换能器引...该专利属于钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司授权不得商用。