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本发明涉及集成芯片领域，公开了一种集成有多端口光波导的低维材料异质结光电探测器及其制备方法，包括：路由光波导和多端口光波导均形成于衬底上，多端口光波导由N≥4个锥形输入光波导和一个中心多模光波导组成；1×2第一光分束器设置在路由光波导的光耦...
该专利属于淮阴工学院所有，仅供学习研究参考，未经过淮阴工学院授权不得商用。

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