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一种半导体功率模块，所述半导体功率模块包括导电的载体板、功率半导体芯片和接触销，该功率半导体芯片布置在所述载体板上并且与所述载体板电连接，该接触销与所述载体板电连接并且构成所述半导体功率模块的外接触部，其中，该接触销布置在钎焊部上方，所述钎...
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