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本发明提供了一种柔性的带温度补偿元件的应变传感器芯片及其制备方法，包括：柔性衬底1、电阻应变传感器2、绝缘隔离层3和电阻温度传感器4；所述电阻应变传感器2设置在所述柔性衬底1的上表面；所述绝缘隔离层3设置在所述电阻应变传感器2的上表面，同时...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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