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本发明公开了一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其结构包括：加工头机体、动力装置、指示灯、控制器、承载箱、外框架，加工头机体安装于动力装置下方且与动力装置扣接，动力装置设于外框架上端，使设备使用时，通过设有的抛光头机构，使本发明能够实现避免在...
该专利属于严培刚所有，仅供学习研究参考，未经过严培刚授权不得商用。

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