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本发明公开了一种电镀回填塞孔开孔方法和装置，方法包括：生成基于多层印刷电路板的通孔并通过电镀铜来金属化通孔；向金属化通孔的上端注入填充物以封闭通孔的上端并将多层印刷电路板的上下两面气体隔离；向上端的表面镀铜以生成铜盘并执行铜盘表面处理以焊接...
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