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本发明公开了一种基于激光纳米加工技术的垂直互连基板制造方法，首先通过介质层光刻、腐蚀、去胶，在基板的一侧形成第一电路布线层，再采用激光纳米加工技术在基板上的相应位置处开设盲孔，再将基板置于电沉积液中进行电沉积，填充盲孔，最后再通过介质层光刻...
该专利属于上海航天电子通讯设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天电子通讯设备研究所授权不得商用。

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