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一种用于PCB水平电镀工序中降低生产成本的方法，该方法的具体步骤包括：根据电镀槽的容积，计算出需要加入的还原性物质的质量；然后将该还原性物质加入电镀副槽中，开启循环和打气装置，让该还原性物质溶解于电镀液中；开启电镀设备，将化学沉铜工序处理后...
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