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本发明属于覆铜板加工技术领域，提供一种化学镀铜前处理方法，包括以下方法：利用沉铜微蚀液从铜基体表面上蚀刻掉0.5pm‑3pm的铜；所述沉铜微蚀液中，每升沉铜液中含有硫酸铜10‑15g，乙二胺四乙酸二钠盐18‑36g，四羟丙基乙二腔22‑35...
该专利属于惠州市永隆电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市永隆电路有限公司授权不得商用。

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