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本发明涉及一种低温固化单组份环氧胶及其制备方法和应用，属于电子封装材料领域。本发明的环氧胶包括以下重量份的材料：环氧树脂40～75份、含氟环氧树脂20～40份、单环氧基含氟环氧单体5～20份、潜伏型硫醇40～100份、促进剂0.1～10份、...
该专利属于重庆中科力泰高分子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆中科力泰高分子材料股份有限公司授权不得商用。

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