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本实用新型公开了一种堆叠式封装集成电路装置，其结构包括堆叠芯片、电阻器、集成电路、晶体管、电路板、分屏器、引脚、二极管、金属薄片、晶振、电容、控制器，堆叠芯片的下方设有金属薄片，电阻器的下表面焊接于电路板上，集成电路与电路板电连接，晶体管的...
该专利属于上海家亦电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海家亦电子科技有限公司授权不得商用。

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