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一种一体化信号连接结构及量子芯片封装盒体，一体化信号连接结构，包括：一壳体，其上设置有一连接器结构，该连接器结构与壳体一体成型，所述连接器结构制作成连接器的外导体的形状，所述连接器结构中设置有绝缘子，绝缘子中穿套有内导体；其中所述连接器结构...
该专利属于中国科学技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学技术大学授权不得商用。

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