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本实用新型公开了芯片封装领域内的一种包装机用压板，包括包装机，包装机机台和机盖之间设置有密封腔，所述机台上水平放置有封装在包装袋内部的卷料盘，卷料盘的轴线与机台表面相垂直，卷料盘的外周设置有容纳料带的环形卷绕空间，卷料盘的上端中心设置有摆放...
该专利属于江苏汇成光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏汇成光电有限公司授权不得商用。

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