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具有用于多维换能器阵列的中介层的阵列上芯片。在阵列上芯片方法中，分离地形成声学和电子模块。声学堆叠（10、11、12）连接到一个中介层（13），并且电子器件（17）连接到另一个中介层（16）。可以使用不同的连接过程（例如，针对声学堆叠使用低...该专利属于美国西门子医疗系统股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国西门子医疗系统股份有限公司授权不得商用。
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具有用于多维换能器阵列的中介层的阵列上芯片。在阵列上芯片方法中，分离地形成声学和电子模块。声学堆叠（10、11、12）连接到一个中介层（13），并且电子器件（17）连接到另一个中介层（16）。可以使用不同的连接过程（例如，针对声学堆叠使用低...