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本实用新型涉及超声波焊接技术领域,具体为一种手机壳手动超声波焊接头,包括焊接面和底座,所述焊接面的顶部固定连接有第一焊接板,所述第一焊接板的一侧固定连接有第二焊接板,所述第二焊接板的顶部固定连接有焊头本体,所述第一焊接板的一侧固定连接有第一...该专利属于深圳市天行精密科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市天行精密科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及超声波焊接技术领域,具体为一种手机壳手动超声波焊接头,包括焊接面和底座,所述焊接面的顶部固定连接有第一焊接板,所述第一焊接板的一侧固定连接有第二焊接板,所述第二焊接板的顶部固定连接有焊头本体,所述第一焊接板的一侧固定连接有第一...