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本发明涉及一种用于集成电路芯片、电子器件、电路板或功能材料封装的吸收光谱可调控的聚对二甲苯封装和防护涂层制备方法。制作者首先将对二甲苯二聚体粉末放入真空供料舱内，升温至120~150℃，汽化为对二甲苯二聚体气体，对二甲苯二聚体气体通过650...
该专利属于南京若虹高新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京若虹高新材料科技有限公司授权不得商用。

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