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利用背侧硅化的本体层转印处理制造技术
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下载利用背侧硅化的本体层转印处理的技术资料
文档序号:24105801
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射频集成电路(RFIC)包括本体半导体管芯。RFIC还包括在本体半导体管芯的第一侧上的第一有源/无源器件,以及从本体半导体管芯的第一侧延伸到与第一侧相对的第二侧的第一深沟槽隔离区。RFIC还包括在本体半导体管芯的第二侧上的接触层。RFIC还...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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