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本实用新型提出了改善不对称压合线路板板翘的控制结构，包括依次压合的第一导电层、第一粘结层、内层线路板和第二粘结层、第四导电层，所述第一导电层包括第一成型区和元器件焊接区，所述第四导电层包括第二成型区和焊接油墨区，所述第一成型区涂覆有防焊油墨...
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