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本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种MEMS麦克风封装，包括MEMS封装外壳及PCB板，所述MEMS封装外壳底部固定有声孔，所述MEMS封装外壳两侧固定有焊盘，所述焊盘上端面均匀固定有多个焊槽，所述PCB板设有MEMS封装外壳穿过的固定...
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