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封装的电子组件制造技术
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下载封装的电子组件的技术资料
文档序号:24102057
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一种用于电子组件的封装件,其中,所述封装件包括前端部、背端部,以及夹在前电极和背电极之间的有源膜层,所述前电极和背电极由导电材料制成;有源膜由前端部机械地支撑,并被背端部覆盖,所述背端部包括至少一个背腔,所述背腔具有有机壁和有机盖体,其中,...
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