专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
北京小米移动软件有限公司
>
移动终端、移动终端的天线组件及其制造方法技术
>技术资料下载
下载移动终端、移动终端的天线组件及其制造方法的技术资料
文档序号:24100461
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本公开是关于一种移动终端、移动终端的天线组件及其制造方法。移动终端的天线组件包括金属壳体和天线焊盘,所述金属壳体还作为天线使用,所述天线焊盘通过3D打印工艺而与所述金属壳体形成为整体。本公开的提供的技术方案包括以下有益效果:第一,天线焊盘与...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。